4G芯片爆红台星科旺到明年

测试厂台星科（3265）携手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及终端4G晶片测试大单，第4季营运淡季不淡外，明年营收及获利均将明显优于今年。

两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采购商机，包括赛灵思、阿尔特拉、智原等4G基地台晶片厂，以及高通、博通、联发科（2454）、英特尔等4G手机晶片业者，年底前可望放量出货。

台星科昨日公告第3季财报，单季营收达4.34亿元，较第2季大增32.3%，创下12个季度以来新高，毛利率提升1个百分点至49.2%，税后净利1.7亿元，较第2季大增46.5%，每股净利1.25元，创下单季EPS新高纪录。累计今年前3季营收合计达10.43亿元，税后净利合计为3.98亿元，每股净利2.92元，优于市场法人普遍预估的2.5～2.7元。

台星科第3季营收及获利均较第2季「大跃进」，主要是受惠于承接台积电28奈米晶圆测试大单。第4季除了28奈米接单稳定，以及开始配合大客户台积电布建20奈米晶圆测试产能外，4G晶片订单大举涌入，成为台星科第4季淡季不淡的主要动能。

由于两岸今年底前会完成4G发照，两岸电信业者明年也将大幅展开4G智慧型手机采购。在基地台部分，智原（3035）4G基地台晶片已量产出货，可程式逻辑闸阵列（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）针对4G基地台设计的特殊应用晶片（ASIC）及可程式逻辑元件（PLD），同样放量出货给中兴、华为等，晶圆测试订单则由台星科包下。

另外在4G手机终端晶片部分，高通支援4G的手机晶片因获得大陆上半年4G智慧型手机9成市占，近期出货明显转强，其余包括联发科及英特尔，4G LTE数据机晶片同样开始投片及出货，而博通收购了日本瑞萨（Renesas）4G晶片事业后，也开始出货抢攻4G手机晶片市占率。

台星科及母公司星科金朋已为高通、联发科、英特尔、博通等完成4G手机晶片生产链建置，随着晶片厂出货放量，台星科晶圆测试大单入袋。法人指出，4G晶片出货将一路成长到明年底，台星科承接基地台及手机晶片测试订单，第4季淡季不淡，营收及获利可望与第3季持平，全年EPS将超过4元，而明年更将维持强劲成长动能，营收及获利还会优于今年。台星科则不评论客户接单及法人预估数字。

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